Ultra-High Vacuum Magnetron Sputtering System
English
儀器廠牌
U L V A C
購置日期
96年
放置位置
人科二館DS221
功能說明
具備三套濺鍍腔體，分別為1預備 2氧化鎂 3金屬，藉由加熱系統退火使非晶態再結晶化，且利用超真空度腔體，可降低腔體中沉積時的大量雜質汙染物，提高薄膜的品質。
具備三套濺鍍腔體，分別為1預備 2氧化鎂 3金屬，藉由加熱系統退火使非晶態再結晶化，且利用超真空度腔體，可降低腔體中沉積時的大量雜質汙染物，提高薄膜的品質。